丹邦科技logo標(biāo)志設(shè)計
電子—元件Ⅱlogo設(shè)計
中文全稱：深圳丹邦科技股份有限公司
英文全稱：Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.
標(biāo)志logo下載網(wǎng)址：www.danbang.com
品牌重塑形象升級改造（VI設(shè)計/VIS設(shè)計）需求指數(shù)：59
標(biāo)志logo設(shè)計升級需求指數(shù)：89
公司簡介：深圳丹邦科技股份有限公司（深圳證券交易所中小板上市企業(yè)，股票代碼：002618）成立于2001年，注冊資本人民幣18264萬元，是專業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術(shù)企業(yè)，是國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃成果產(chǎn)業(yè)化基地，擁有國家級撓性電路與材料研發(fā)中心，是中國最大的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產(chǎn)品，是從設(shè)計、制造、服務(wù)一條龍產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)供應(yīng)商。
主營業(yè)務(wù)：FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售
公司地址：深圳市南山區(qū)高新園朗山一路丹邦科技大樓
