晶方科技logo標(biāo)志設(shè)計(jì)
電子—半導(dǎo)體logo設(shè)計(jì)
中文全稱：蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
英文全稱：China Wafer Level Csp Co., Ltd
標(biāo)志logo下載網(wǎng)址：www.wlcsp.com
品牌重塑形象升級(jí)改造（VI設(shè)計(jì)/VIS設(shè)計(jì)）需求指數(shù)：90
標(biāo)志logo設(shè)計(jì)升級(jí)需求指數(shù)：82
公司簡(jiǎn)介：蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（原名晶方半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司）成立于2005年6月，2014年2月在上海證券交易所掛牌上市，證券代碼：603005。公司專注于傳感器領(lǐng)域的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）技術(shù)的提供者。經(jīng)營(yíng)范圍：研發(fā)、生產(chǎn)、制造、封裝和測(cè)試集成電路產(chǎn)品，銷售本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供相關(guān)服務(wù)。 主要產(chǎn)品/服務(wù)： 8英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 生物身份識(shí)別的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 微機(jī)電系統(tǒng)（加速度器）的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 環(huán)境光感應(yīng)芯片的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 發(fā)光電子器件的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 DRAM自主封測(cè) 完整的快速打樣服務(wù)
主營(yíng)業(yè)務(wù)：集成電路的封裝測(cè)試
公司地址：蘇州工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號(hào)
